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印制电路板(PCB)常见电锡不良问题及改善方案

  一,印制电路板常见电锡不良问题描述:
  
  1.低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。
  
  2.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。
  
  3.低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。
  
  4.高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。
  
  5.板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。
  
  6.板面镀层有颗粒杂质。
  
  二,线路板电锡不良的原因:
  
  1.槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。
  
  2.阳极过少且分布不均。
  
  3.锡光剂失调少量或过量。
  
  4.阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。
  
  5.镀前局部有残膜或有机物。
  
  6.电流密度过大、镀液过滤不足。
  
  三,电路板电锡不良可能导致的品质问题: 
  
  1.线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线。
  
  2.孔铜薄严重则成孔无铜。 
  
  2.孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜。
  
  3. 退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)。
  
  四,PCB板电锡不良改善方案:
  
  1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
  
  2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
  
  3.赫氏槽分析调整光剂含量。
  
  4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。
  
  5.加强镀前处理。
  
  6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

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